產(chǎn)品與市場(chǎng)
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智能終端產(chǎn)品
常規(guī)剛性產(chǎn)品
汽車產(chǎn)品
射頻與微波材料
金屬基板與高導(dǎo)熱產(chǎn)品
IC封裝產(chǎn)品
軟性材料產(chǎn)品
高速產(chǎn)品
特種產(chǎn)品
- Environmental Material
- Extremely low-loss
- 環(huán)保材料
- HDI
- HDI
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- IC Substrate
- Thermosetting Resin Type
- Hydrocarbon Laminate
- PTFE Type
- Thermal Conductive CEM-3
- Thermal Conductive CEM-1
- Other
- Thermal Conductive FR-4.0
- Copper Base CCL
- Al Base CCL
- Ultra-low Loss Material
- Very Low-loss Material
- Low-loss Material
- Mid-loss Material
- Automotive materials
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- Halogen Free and Lead Free Compatible FR-4.1, FR-15.1
- Lead Free Compatible FR-4.0, FR-15.0
- Conventional FR-4
- Flexible copper clad laminate
- Coverlay
- No-flow prepreg
- Stiffener
- Bonding film
- PET laminated busbar
- Rigid Polyimide Material
- Semi-flex Material
- Special Bonding Prepreg
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- Rigid Materials
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- Automotive Materials
- Flexible Materials
- IC Substrate Materials
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- Special Materials
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- 不流動(dòng)P片
- 其它
- 超低介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 疊層母排用絕緣膠膜
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- PTFE Type
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- 硬質(zhì)聚酰亞胺材料
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- 特種粘合材料
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- 覆蓋膜
- 膠膜
- 補(bǔ)強(qiáng)板
- 常規(guī)FR-4.0
- 無(wú)鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無(wú)鹵無(wú)鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- IC Substrate
- 涂樹(shù)脂銅箔
- 碳?xì)湎盗挟a(chǎn)品
- 導(dǎo)熱FR-4.0
- 汽車產(chǎn)品
- 智能終端產(chǎn)品
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- 1999
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- HDI
- HDI
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- 臺(tái)灣
- 東莞
- 蘇州
- 咸陽(yáng)
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- 歐洲
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- 東莞萬(wàn)江
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- 常熟
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- 研發(fā)及工程化對(duì)外業(yè)務(wù)
- 委托測(cè)試對(duì)外業(yè)務(wù)
- 知識(shí)產(chǎn)權(quán)和標(biāo)準(zhǔn)對(duì)外業(yè)務(wù)
- 人才培養(yǎng)和技術(shù)培訓(xùn)
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- VDE Certificate
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- Education
- Environmental Protection
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- Jiangxi Shengyi
- Hong Kong Shengyi
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- 資教助學(xué)
- 環(huán)保活動(dòng)
- 回饋社會(huì)
- 廣東生益
- 陜西生益
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- 常熟生益
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- 江西生益
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- 臺(tái)灣
- PTFE Type
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- 特種粘合材料
- 中等介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 超低介質(zhì)損耗
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- 覆蓋膜
- 不流動(dòng)P片
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- 補(bǔ)強(qiáng)板
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- 常規(guī)FR-4.0
- 無(wú)鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無(wú)鹵無(wú)鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- IC Substrate
- 涂樹(shù)脂銅箔
- 碳?xì)湎盗挟a(chǎn)品
- 鋁基板
- 銅基板
- 導(dǎo)熱FR-4.0
- 其它
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輸入規(guī)格值篩選
產(chǎn)品列表
- 產(chǎn)品名稱
- 產(chǎn)品簡(jiǎn)要描述
- CTI
- 熱導(dǎo)率（W/m·K）
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 應(yīng)用領(lǐng)域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- LNB33
- 高頻碳?xì)涓层~板
- --
- --
- --
- --
- 3.30
- 0.0025
- --
- --
- --
- S7136H
- 高頻碳?xì)涓层~板
- --
- --
- --
- --
- 3.42
- 0.0030
- --
- --
- --
- AeroWave 300
- 高頻電路用電子級(jí)玻璃纖維布增強(qiáng)熱固性覆銅板
- --
- --
- --
- --
- 3.0
- 0.0031
- --
- --
- --
- ST110G
- 無(wú)鹵，高導(dǎo)熱基材
- --
- 1.0
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- SAR10S
- 無(wú)鹵，高CTI，鋁基覆銅板
- --
- 1.1
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- SAR15
- 無(wú)鹵，高CTI，鋁基覆銅板
- --
- 1.5
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- SAR20H
- 無(wú)鹵，高CTI，膠膜型鋁基覆銅板
- --
- 2.1
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- SCR20S
- 無(wú)鹵，高CTI，膠膜型銅基覆銅板
- --
- 2.1
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- SAR30
- 無(wú)鹵，高CTI，膠膜型鋁基覆銅板
- --
- 3.0
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- SI13U
- 封裝基板用Low CTE基板材料
- --
- --
- --
- --
- --
- --
- 13
- 245
- >400