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各實驗室可提供檢測服務內(nèi)容分別包括：

• 熱分析實驗室，能檢測電子電路基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、熱膨脹系數(shù)CTE、 熱分解溫度Td、熱分層時間等性能。
• 電性能實驗室，可提供耐漏電起痕指數(shù)CTI測試、體積/表面電阻率分析測試、耐電弧測試、耐壓測試、介電擊穿測試、電氣強度測試、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗等。
• 物理機械性能實驗室，可提供拉伸試驗、常溫/高溫三點彎曲試驗、拉脫試驗、常溫/高溫抗剝離測試、落錘沖擊、UL94燃燒性、壓力容器完善性試驗、沖孔性、沖剪強度等。
• 環(huán)境實驗室，能滿足各種要求的檢測前處理條件，可進行耐CAF測試、HAST測試、高低溫沖擊測試等。
• 金相剖析實驗室&電鏡分析室，提供切片、元器件形貌測量和領先于同行的三維形貌表征能力，提供納米級形貌觀察測量和元素組成分析。
• 導熱實驗室，可進行導熱材料熱傳導分析測試。
• 化學分析實驗室，能提供鹵素含量分析測試、分子量分布、成分、含量、純度、化合物結(jié)構(gòu)表征、板材水份測試以及廢氣濃度測試等。
• 高頻高速實驗室，可提供針對電子電路基材Dk/Df性能的測試，可提供針對線路板的信號完整性測試。
• 老化實驗室，可提供針對電子電路基材的長期熱老化性能的測試。