產(chǎn)品與市場(chǎng)
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請(qǐng)選擇產(chǎn)品類(lèi)別
智能終端產(chǎn)品
常規(guī)剛性產(chǎn)品
汽車(chē)產(chǎn)品
射頻與微波材料
金屬基板與高導(dǎo)熱產(chǎn)品
IC封裝產(chǎn)品
軟性材料產(chǎn)品
高速產(chǎn)品
特種產(chǎn)品
- Environmental Material
- Extremely low-loss
- 環(huán)保材料
- HDI
- HDI
- Smart Terminal
- IC Substrate
- Thermosetting Resin Type
- Hydrocarbon Laminate
- PTFE Type
- Thermal Conductive CEM-3
- Thermal Conductive CEM-1
- Other
- Thermal Conductive FR-4.0
- Copper Base CCL
- Al Base CCL
- Ultra-low Loss Material
- Very Low-loss Material
- Low-loss Material
- Mid-loss Material
- Automotive materials
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- Halogen Free and Lead Free Compatible FR-4.1, FR-15.1
- Lead Free Compatible FR-4.0, FR-15.0
- Conventional FR-4
- Flexible copper clad laminate
- Coverlay
- No-flow prepreg
- Stiffener
- Bonding film
- PET laminated busbar
- Rigid Polyimide Material
- Semi-flex Material
- Special Bonding Prepreg
- RCC
- Rigid Materials
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- Automotive Materials
- Flexible Materials
- IC Substrate Materials
- IMS and HTC materials
- Special Materials
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- 不流動(dòng)P片
- 其它
- 超低介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 疊層母排用絕緣膠膜
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- PTFE Type
- 熱固性樹(shù)脂體系
- 硬質(zhì)聚酰亞胺材料
- 半撓性材料
- 特種粘合材料
- 中等介質(zhì)損耗
- 鋁基板
- 銅基板
- 撓性覆銅板
- 覆蓋膜
- 膠膜
- 補(bǔ)強(qiáng)板
- 常規(guī)FR-4.0
- 無(wú)鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無(wú)鹵無(wú)鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- IC Substrate
- 涂樹(shù)脂銅箔
- 碳?xì)湎盗挟a(chǎn)品
- 導(dǎo)熱FR-4.0
- 汽車(chē)產(chǎn)品
- 智能終端產(chǎn)品
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- 1998
- 1999
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- HDI
- HDI
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- 臺(tái)灣
- 東莞
- 蘇州
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- 韓國(guó)
- 歐洲
- 美國(guó)中北大道
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- 東莞萬(wàn)江
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- 蘇州
- 常熟
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- 研發(fā)及工程化對(duì)外業(yè)務(wù)
- 委托測(cè)試對(duì)外業(yè)務(wù)
- 知識(shí)產(chǎn)權(quán)和標(biāo)準(zhǔn)對(duì)外業(yè)務(wù)
- 人才培養(yǎng)和技術(shù)培訓(xùn)
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- Education
- Environmental Protection
- Society
- Shengyi Technology
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- Jiangxi Shengyi
- Hong Kong Shengyi
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- 資教助學(xué)
- 環(huán)保活動(dòng)
- 回饋社會(huì)
- 廣東生益
- 陜西生益
- 蘇州生益
- 常熟生益
- 江蘇生益
- 江西生益
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- 臺(tái)灣生益
- 臺(tái)灣
- PTFE Type
- 熱固性樹(shù)脂體系
- 硬質(zhì)聚酰亞胺材料
- 半撓性材料
- 特種粘合材料
- 中等介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 超低介質(zhì)損耗
- 撓性覆銅板
- 覆蓋膜
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- 膠膜
- 補(bǔ)強(qiáng)板
- 疊層母排用絕緣膠膜
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- 常規(guī)FR-4.0
- 無(wú)鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無(wú)鹵無(wú)鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- IC Substrate
- 涂樹(shù)脂銅箔
- 碳?xì)湎盗挟a(chǎn)品
- 鋁基板
- 銅基板
- 導(dǎo)熱FR-4.0
- 其它
- UL檔案
- UL認(rèn)證（查詢）
- CQC認(rèn)證
- BSI認(rèn)證
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- 知識(shí)產(chǎn)權(quán)和標(biāo)準(zhǔn)對(duì)外業(yè)務(wù)
- 人才培養(yǎng)和技術(shù)培訓(xùn)
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- 特種產(chǎn)品
輸入規(guī)格值篩選
產(chǎn)品列表
- 產(chǎn)品名稱(chēng)
- 產(chǎn)品簡(jiǎn)要描述
- CTI
- 熱導(dǎo)率（W/m·K）
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 應(yīng)用領(lǐng)域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- SF202
- 無(wú)膠雙面基材
- --
- --
- 0.009
- 3.2
- WPC CCM模組 Battery模組 Antenna模組 Cable FPM模組 LCD模組 Light-Bar模組 Medical Instrument Side switch Speaker模組 TP模組 車(chē)載模組
- --
- --
- --
- --
- --
- SF230
- 壓合型LowDf 無(wú)膠雙面板
- --
- --
- 0.0056
- 3.2
- 5G
- --
- --
- --
- --
- --
- SF305
- 普通無(wú)鹵有膠基材
- --
- --
- 0.028
- 3.6
- 汽車(chē)動(dòng)力電池保護(hù)板 Antenna模組 Cable 車(chē)載模組
- --
- --
- --
- --
- --
- SF701
- 高頻高速基材
- --
- --
- 0.002
- 3.3
- 5G
- --
- --
- --
- --
- --
- SF206C
- Low Dk/Df 覆蓋膜
- --
- --
- 0.004
- 2.7
- 5G
- --
- --
- --
- --
- --
- SF305C
- 普通無(wú)鹵覆蓋膜
- --
- --
- 0.017
- 3.3
- 汽車(chē)動(dòng)力電池保護(hù)板 CCM模組 Battery模組 Antenna模組 FPM模組 LCD模組 Light-Bar模組 TP模組 車(chē)載模組
- --
- --
- 4.50%
- 140
- 310
- SF315C
- 黑色無(wú)鹵覆蓋膜
- --
- --
- 0.017
- 3.5
- WPC Light-Bar模組
- --
- --
- 4.50%
- 135
- 310
- SF325C
- 耐離子遷移覆蓋膜
- --
- --
- 0.017
- 3.4
- COF模組
- --
- --
- --
- --
- --
- SF206B
- LowDk/Df 膠膜
- --
- --
- 0.003
- 2.5
- 5G
- --
- --
- --
- --
- --
- SF315B
- 普通無(wú)鹵膠膜
- --
- --
- 0.02
- 3.4
- Multilayer模組 Rigid-Flex模組
- --
- --
- --
- --
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