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品牌愿景
通過提供全面、卓越的電子電路基材解決方案，以創新進取的研發、合作、共贏，成為全球電子電路基材的核心供應商。
品牌使命
引領中國電子電路基材創新，成就中國創造。
品牌核心價值觀
專于業 精于研 立于信
品牌理念
生益就在你身邊
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序號 標準組織 承擔職務 1 IEC TC91成員（WG4 WG10） 2 IPC 成員 3 全國印制電路標準化技術委員會 基材工作組長單位 4 中國印制電路行業協會（cpca） 標準基材組長單位 5 iNEMI（國際電子生產商聯盟） 成員 6 UL STD 表決權會員 7 HDPUG（國際封裝聯盟） 成員 8 廣東省印制電路標準技術委員會 秘書處 -
國家認定企業技術中心 國家知識產權示范企業 博士后科研工作站 ISO/IEC17025國家認可實驗室 LTTA（長期熱老化）實驗室 CQC現場檢測實驗室 廣東省電子電路基材工程技術中心 東莞市院士工作站 廣東省電子電路基材企業重點實驗室 東莞市檢測資源聯盟發起單位之一 -
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世界先進水平的電子電路基材研發工程化平臺
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中國高端電子電路基材技術標準的主導者
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高端電子電路基材新技術、新產品試驗基地
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“產、學、研、用”合作示范基地
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行業技術人才培養和集聚地
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“國家電子電路基材工程技術研究中心”（以下簡稱“中心”）于2011年12月由國家科技部批準組建，2016年3月通過國家科技部驗收，是中國電子電路基材行業工程技術研究中心，依托單位為廣東生益科技股份有限公司。
中心面向整個電子電路基材行業以及上下游相關行業發展中的關鍵性、基礎性和共性技術難題，通過自主研發、產學研結合、引進吸收等多種途徑，進行系統化、配套化和工程化的研究開發，促進科技成果向生產企業的轉移和輻射，推動電子電路基材行業先進技術的持續創新和快速發展。
近年，中心及依托單位廣東生益科技股份有限公司承擔了多項國家和地方的科技計劃和技術創新項目。如承擔了火炬計劃項目“無鹵環保型FR-4覆銅箔層壓板及粘結片”（2007年）、電子信息產業發展基金計劃“高密度互連（HDI）專用系列涂樹脂銅箔（RCC）的研發及產業化”（2007年）、科技支撐計劃項目“IC 封裝用高性能覆銅板的研發及產業化”（2007年）、“基于國產超細玻璃纖維材料的薄型覆銅箔板開發及產業化”（2007年）、國家發改委產業化專項“環保型高密度多層互連印制電路板用覆銅板”（2008年）、創新能力建設專項“高密度封裝用覆銅板研發試驗平臺建設”（2013年）等 。