“5G手機終端電子信息材料技術趨勢展望論壇”在廣東生益成功舉辦
2018年12月24日,“5G手機終端電子信息材料技術趨勢展望論壇”于廣東生益科技股份有限公司成功盛大召開！
本次活動由東莞市高新技術產業協會（電子信息行業委員會）主辦，并由國家電子電路基材工程技術研究中心、廣東生益科技股份有限公司、維沃移動通信有限公司聯合承辦。東莞市科技局卓慶書記、科技局高新科鐘靖平科長、東莞市高新技術產業協會夏正昌秘書長作為主辦方代表出席本次活動，承辦方廣東生益科技股份有限公司董事長劉述峰、總工程師曾耀德、營銷總監曾紅慧、營運總監吳小連以及國家電子電路基材工程技術研究中心主任楊中強等人一同出席了本次技術論壇。會議同時邀請到亞馬遜、vivo、OPPO、魅族等國際知名終端用戶以及鵬鼎控股、AT&S、珠海超毅、珠海方正、武漢名幸、比亞迪、信維通信等行業知名PCB/FPC企業共計70余家約250余人蒞臨現場交流。
論壇由廣東生益總工程師曾耀德主持，東莞市科技局卓慶書記與會發表講話，承辦方由廣東生益董事長劉述峰為來賓致歡迎辭。論壇受到業界相關人士關注，現場爆滿。
報告會主題一：5G的關鍵技術與組網
中國電信北京研究院的無線專家張光輝就此話題首先針對移動通信發展及5G應用的三大應用場景（eMBB增強移動寬帶場景、mMTC低功耗大連接場景、uRLLC低時延高可靠場景）做了概述，而后深入淺出地介紹了5G的關鍵技術與組網，包括5G的標準計劃、關鍵技術指標、5G頻譜等技術及要求，無線網絡架構也將發生重大變化。與4G終端相比，面對多樣化場景的需求，5G終端將沿著形態多樣化與技術性能差異化方向發展。
報告會主題二：5G手機終端PCB/FPC技術展望
來自vivo手機器件開發部的總監謝長虹有著多年從事手機FPC/PCB的器件開發工作的經驗，對5G手機終端所需PCB、FPC等有著深刻的理解。手機作為輕薄短小型消費品的代表，謝總對其架構及Apple、三星、華為、OPPO、vivo的主要設計方式做了探究分享，對于手機PCB/FPC在未來省空間、高散熱、高頻高速、EMC提升等在材料、設計及工藝相關的技術需求進行了深入介紹，同時針對主板堆疊、SIP封裝、散熱技術、LCP/MPI基材、氟樹脂技術等前沿技術方案以及更為上游的銅箔特性需求做了明確需求分析，未來的手機將在高密度化、集成化、模塊化、薄型化、熱優化、多層化、高頻高速化、特殊功能化等方向飛速發展。
報告會主題三：5G用基材解決方案主題報告
一代材料決定一代技術，作為電子電路及信息產業的基石，覆銅板的性能提升于5G時代非常重要。生益科技在各類覆銅板行業耕耘三十余年，有著豐富的技術積累，并前瞻性的布局著手布局研發、生產，為未來5G手機市場儲備了大量的基材技術解決方案。專注在覆銅板領域的基礎研究，生益科技此次圍繞手機用基材，給出了行業極為齊全的基材技術解決方案。
廣東生益軟材技術總監伍宏奎的主題報告《5G通訊時代用FCCL的解決方案》，針對MPI、覆蓋膜、自涂溶液LCP技術平臺、熔融LCP樹脂與LCP膜、自涂改性氟樹脂技術平臺等相關技術及產品應用做了詳細分享，生益科技在此領域正在一步步填補國內空白。
在手機HDI用剛性板材料方面，來自廣東生益的資深市場應用開拓工程師祁浩已專注手機HDI技術多年，對于手機主板用各類基材技術了如指掌，除了常規的無鹵基材及應用于mSAP技術的Low Dk SLP基材方案，更是帶來了讓人耳目一新的涉及散熱技術、超薄RCC、Semi-flex基材、主板堆疊等技術領域的7種新基材技術解決方案，與vivo報告提及的主板技術趨勢不謀而合。
封裝基板在HDI的應用由來著廣東生益的資深市場應用開拓工程師孫鵬介紹，手機的輕薄短小化需求驅動著手機主板由傳統通孔板走向HDI，而后由HDI/Anylayer又走向mSAP,未來的手機主板工藝會走向何方？coreless、埋入工藝、SAP工藝、混壓工藝等都是先進技術的代表。
論壇自由提問環節，與會來賓就5G發展提出了不同材料的技術問題，廣東生益曾總工、中國電信北京研究院張光輝老師、vivo手機器件開發部謝長虹總監就來賓提出的問題做了現場解答。
整個論壇活動伴隨著下午對國家電子電路基材工程研究中心及生益科技生產線參觀的結束而落下帷幕。