TPCA組團參訪生益科技暨“ 5G材料解決方案交流會”
因應5G商用時代即將到來，高頻高速材料需求漸增，TPCA特舉辦TPCA企業參訪暨“5G材料解決方案交流會”，本次活動由TPCA華南PCB聯誼會會長同時也是欣強科技董事長俞金爐擔任活動召集人，參訪團于2019年1月8日走訪了廣東生益科技股份有限公司位于東莞松山湖的硬板生產基地、軟板生產基地和國家電子電路基材工程技術研究中心實驗室，以及參訪在PCB化學品有二十年研發與生產經驗的斯坦得集團，計有20多家企業共近50位業界精英出席。
對于TPCA的首度參訪，公司予以高度重視。廣東生益總經理陳仁喜、副總經理董曉軍率隊接待參訪團。
分享會上，董總就生益科技的發展沿革、未來布局進行介紹，董總表示生益科技創始于1985年，是集研發、生產、銷售、服務為一體的全球電子電路基材核心供貨商。于2011年得到國家科技部批準組建“國家電子電路基材工程技術研究中心”，賦予這一CCL龍頭企業帶動行業關鍵共性技術突破和產業鏈協同發展之重望。
（董總介紹生益發展沿革、未來布局）
在董總精彩的簡報之后，由生益科技的技術團隊群就未來生益科技在5G的材料，包含高速、高頻、軟板的解決方案以及實驗室介紹，資深市場應用開拓工程師（高頻材料）欒翼、資深市場應用開拓工程師（高速材料）馬杰飛、集團銷售總監（軟性材料）吳琳，各自就生益科技在高速、高頻、軟材方面的解決方案進行分享，從5G商用初期的設備市場、應用、各國布局規劃談起，帶入5G未來運用，最后各自切入各項材料型號、材料規格、技術平臺的細部剖析。項目的成功開發在于開發初期就與終端進行聯合，順利通過了包括國內、國外諸多著名終端客戶的認證，并已列入材料庫，生益科技能為客戶提供全面、優秀的電子電路基材一站式解決方案。
（生益科技5G高頻、高速、FCCL材料應對方案）
而成就這些高階材料技術的背后，則是依托生益科技組建的國家電子電路基材工程技術研究中心的努力。常務副主任劉潛發分享介紹到，該中心愿景為打造具有世界先進水平的工程化平臺、中國高端電子電路基材技術標準主導者，而中心實驗室經巨資和持續建設，已在測試表征、試驗評價、失效分析、模擬仿真和數據分析技術上深耕并建成12個子實驗室，在可靠性、SI、PIM、毫米波等測試方法及設備，水平在業界乃至國際均位居前列。
在生益科技技術團隊分享之后，聯能科技產品部卓瑜甄經理分享5G發展的趨勢與材料的運用，從印制板廠角度分享對5G發展的看法，卓經理提到PCB廠選取材料之基本準則, 但如何依照產品應用來選取材料, 以及選取材料需考慮之項目, 有待PCB和CCL廠與客戶端未來合作探討，同時如何控管原物料之銅箔粗糙度, Dk, Df的均勻度和穩定度為未來PCB和CCL廠須共同努力之方向。
（5G分享會合影）
最后則是由陳總、董總引領參訪團走訪生益科技的硬板生產基地、國家電子電路基材工程技術研究中心以及軟板生產基地，從可靠性實驗室、高頻高速室、老化實驗室等各實驗室的配置和生產品種類型之全面，均顯見生益科技在研發上的硬實力。在參訪軟板生產線中，董總談及，生益科技近年來收購了韓國LG的軟材生產線及技術、日本中興化成PTFE生產線及技術等，透過一連串的設備完善，不斷的豐富生益科技的產業布局，并加強了設備的智能化進而控制人力成本。
（參訪團參觀國家電子電路基材工程技術研究中心）
活動結束前，參訪團與生益科技團隊在廠房前合影留念，并由TPCA華南PCB聯誼會俞會長致贈感謝狀與禮品，為活動畫下完滿句點。透過實地參訪，除了更直接的了解生益科技在5G材料的布局與掌控，也讓參訪團在結束之后，對于未來5G市場更是充滿期待與沖勁，準備迎接來自5G的挑戰。
