研發(fā)與技術(shù)
行業(yè)服務(wù)
Industry Service
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01研發(fā)及工程化對外業(yè)務(wù)
聯(lián)系人：王先生，戎小姐
郵 箱：wangm@syst.com.cn；rongqp@syst.com.cn
電 話：0769-88986318轉(zhuǎn)7277或7276
地 址：東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)工業(yè)西路5號
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02委托測試對外業(yè)務(wù)
聯(lián)系人：韓先生、葛先生
郵 箱：hanyf@syst.com.cn；geying@syst.com.cn
電 話：0769-88986318轉(zhuǎn)8326或8322
地 址：東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)工業(yè)西路5號
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03知識產(chǎn)權(quán)和標(biāo)準(zhǔn)對外業(yè)務(wù)
聯(lián)系人：羅小姐、蔡先生
郵 箱：luol@syst.com.cn；caijw@syst.com.cn
電 話：0769-88986318轉(zhuǎn)7242或7285
地 址：東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)工業(yè)西路5號
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04人才培養(yǎng)和技術(shù)培訓(xùn)
聯(lián)系人：王先生，戎小姐
郵 箱：wangm@syst.com.cn；rongqp@syst.com.cn
電 話：0769-88986318轉(zhuǎn)7277或7276
地 址：東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)工業(yè)西路5號
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01人才培養(yǎng)為推動行業(yè)的共同進(jìn)步，中心愿意面向全行業(yè)提供電子電路基材領(lǐng)域人才培養(yǎng)服務(wù)。
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02技術(shù)培訓(xùn)為推動行業(yè)的共同進(jìn)步，中心愿意面向全行業(yè)提供電子電路基材領(lǐng)域相關(guān)的各項(xiàng)培訓(xùn)服務(wù)。
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01知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)知識產(chǎn)權(quán)規(guī)范貫標(biāo)輔導(dǎo)
知識產(chǎn)權(quán)管理咨詢與制度設(shè)計(jì)
知識產(chǎn)權(quán)管理信息平臺建設(shè)監(jiān)理
知識產(chǎn)權(quán)試點(diǎn)企業(yè)等申報輔導(dǎo)
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02專利服務(wù)專利撰寫、檢索培訓(xùn)
專利申請策略咨詢
專利布局輔導(dǎo)
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03標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)承擔(dān)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫建設(shè)
承擔(dān)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂委托
承擔(dān)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)知識培訓(xùn)
承擔(dān)國、內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)查新、咨詢
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04其他服務(wù)技術(shù)情報檢索分析
馳名商標(biāo)認(rèn)定咨詢
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01熱分析實(shí)驗(yàn)室能檢測電子電路基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、熱膨脹系數(shù)CTE、 灰分等性能。
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02電性能實(shí)驗(yàn)室可提供耐漏電起痕指數(shù)CTI測試、體積/表面電阻率分析測試、耐電弧測試、耐壓測試、介電擊穿測試等。
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03物理機(jī)械性能實(shí)驗(yàn)室可提供拉伸試驗(yàn)、三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)、拉脫試驗(yàn)、常溫/高溫抗剝離測試、落錘沖擊試驗(yàn)等。
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04環(huán)境實(shí)驗(yàn)室能滿足各種要求的檢測前處理?xiàng)l件
可進(jìn)行耐CAF測試、HAST測試、Q1000測試等
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05金相剖析實(shí)驗(yàn)室&電鏡分析室提供切片、元器件形貌測量和領(lǐng)先于同行的三維形貌表征能力
提供納米級形貌觀察測量和元素組成分析
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06導(dǎo)熱實(shí)驗(yàn)室可進(jìn)行LED用金屬基板熱傳導(dǎo)分析測試
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07化學(xué)分析實(shí)驗(yàn)室能提供鹵素含量分析測試、ROHS分析測試、化合物結(jié)構(gòu)表征及板材水份測試
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08高頻高速實(shí)驗(yàn)室可提供針對線路板基材的測試
可提供針對線路板的信號完整性測試
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01上游原材料應(yīng)用試驗(yàn)和全面評估
玻璃纖維布、銅箔、樹脂、填料、溶劑各種助劑等
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02電子電路基材用樹脂研究
樹脂預(yù)制
功能性樹脂改性
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03填料應(yīng)用研究
填料表面處理
填料配方研究
超細(xì)填料分散液制備
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04電子電路基材配方設(shè)計(jì)
電子電路基材用樹脂組合物配方設(shè)計(jì)
樹脂固化機(jī)理研究
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05高品質(zhì)粘結(jié)片制造能力
覆蓋各類CEM-3、FR-4用粘結(jié)片的制造
滿足各類電子級玻璃纖維布，最薄能滿足
1017型號超薄粘結(jié)片的制造
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06高精度涂覆能力，各類金屬箔、薄膜
涂布粘度可以在100到40000 cP
涂布厚度在2到150 um
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07層壓能力
最大43×49 inch板材的批量生產(chǎn)
提供最高400 ℃的層壓溫度控制，最高面壓
120 kg/cm 的壓力控制
400 ℃高溫輥壓機(jī)
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08系統(tǒng)的覆銅板工程化技術(shù)開發(fā)
工藝路線和控制參數(shù)設(shè)計(jì)
制造裝備改良和升級
節(jié)能降耗方案設(shè)計(jì)
系統(tǒng)解決方案
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09研究成果轉(zhuǎn)化能力
高校、研究院所研究成果的驗(yàn)證和產(chǎn)業(yè)化探索中試研究